随着医疗器械向微型化和精密化发展，微焊接技术因其精度高、热影响小的优势，越来越多地应用于医疗器械的制造。脑电极就是需要用到微焊接技术的医疗器械之一。

镍铬合金材质的脑电极导丝：

脑电极是植入大脑进行刺激或记录脑电活动的医疗器械。它的作用取决于导丝与大脑组织的连接质量。导丝材料需要具有优良的导电性和抗腐蚀性，镍铬合金丝是目前使用广泛的脑电极导丝材料。镍铬合金不仅具有良好的导电性，而且抗拉强度高、弹性模量大，可以提供脆性较低的导丝，减少脑组织创伤。

为了增强导丝端部的导电性能和抗拉强度，需要在导丝端部焊接一个小而均匀的熔球状结构。这可以提高导丝与组织的接触面积，并增强导丝端部的机械强度。端部熔球的焊接质量直接影响到脑电极植入后与脑组织的信号传导效果。

（放大查看镍铬丝端面焊接情况）

微TIG焊接技术优势：

微TIG焊接因其精密控制熔池形态的能力，非常适合完成这种端部微球焊接。相较传统TIG焊，微TIG焊接采用更小的焊接电流、更精细的焊炬和更细的钨极，可以进行高精度的微焊接操作。微TIG焊接可以形成局部高温的小面积熔池，熔池容易控制，热影响区窄，避免了大面积的过热损伤。

（将焊好的镍铬合金丝样品放大看）

微TIG焊接设定较低的焊接电流，一般在30-100mA之间，保证精细稳定的电弧。微细的钨极直径在0.1-0.3mm之间，可以聚焦电弧产生高精度的熔化。高纯的氩气保护，避免镍铬合金丝氧化。通过精心设计焊接参数和工艺流程，微TIG焊接可以在镍铬合金导丝端部获得一个小而均匀的熔球状结构，满足脑电极微球焊接的技术要求。

采用微TIG焊接技术，可以获得球径在0.1-0.3mm、表面光洁的端部微球，明显改善焊球的均匀性和重复性。这种精密可控的微焊接技术，有效提高脑电极导丝端部焊接的精度和重复性，从而提升脑电极的使用寿命和信号质量。它展示了微焊接技术在医疗器械制造中的广阔应用前景。

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